25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม
25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม

25 K/ขวดตะกั่ว BGA Solder Balls สําหรับชิป IC การประสาน Reballing Ball Sn63Pb37 วัสดุดีบุก 0.2-0.76 มม. Rework อุปกรณ์เสริม

(510 ยอดขาย)
THB 40.21

ข้อมูลการจัดส่ง

อัตราภาษี: 0.00%

ขายโดย

Shop #911416317
ซื้อเลย
ซื้อเลย